環保署為推動半導體產業自願性溫室氣體排放減量方案，與業者共同因應全球氣候變遷議題，訂於7月21日（星期四）上午10時假台北晶華酒店與台灣半導體產業協會（Taiwan Semiconductor Industrial Association , TSIA）簽訂「全氟化物排放減量合作備忘錄」，由張署長國龍及黃理事長崇仁代表雙方簽署，並以2010年將該產業全氟化物排放量降至1997年與1999年兩年平均值（0.73百萬公噸碳當量）作為減量目標。
過去國際間要求進行溫室氣體減量的對象主要是二氧化碳，但隨著科技發展，應用於高科技產業的高暖化潛勢溫室氣體--全氟化物（PFCs）業已引起國際間高度關注。全氟化物對溫室效應的影響遠高過二氧化碳數千倍，雖然換算成二氧化碳當量後，僅約佔全球溫室氣體排放總量的百分之一，但我國一向是全球半導體產業重鎮，總產量超過全球三成以上，全氟化物排放量更是名列前茅，因此全氟化物的使用及排放量為不容忽視的問題。
為推廣全氟化物排放減量策略及宣導大氣層保護的重要性，當天除簽署合作備忘錄，環保署並舉辦「氣候變遷因應與產業永續發展之雙贏契機」高峰論壇及「溫室氣體排放減量技術研討會」活動，將探討全球化環境與產業永續發展議題，並介紹產業降低PFCs排放減量之成功案例，環保署歡迎各界踴躍參與討論，提供政府前瞻性的政策參考。
環保署表示，近年來國際間對於溫室氣體減量的要求，已逐漸從國家別轉向產業別。由於我國產業多以外銷為導向，在此國際潮流發展下，若無相對應的溫室氣體減量措施，產品外銷極有可能受到抵制，並因此喪失國際競爭力。面對國際逐漸加嚴的管制浪潮，加強國內產業瞭解國際資訊，並培養因應能力至為重要。環保署呼籲產業界能夠踴躍加入因應氣候變遷的行列，共同致力於我國溫室氣體排放減量行動。